3月19日，德邦科技(688035)公告，持股18.65%的股东国家集成电路基金因自身资金需求，拟通过集中竞价交易方式、大宗交易方式，减持公司股份合计不超过426.72万股，即不超过公司总股本的3%。
截至本公告披露日，国家集成电路基金持有德邦科技股份26528254股，占公司股份总数18.65%。 前述股份来源于公司首次公开发行前持有的股份，且已于2023年9月19日解除限售并上市流通。
据德邦科技2024年三季报，国家集成电路基金为公司第一大股东。
资料显示，德邦科技2022年9月登陆上交所科创板，上市第二年业绩即出现下滑。2023年，公司营业收入为9.32亿元，同比微增0.37%；归母净利润为1.03亿元，同比下降16.31%。
2024年德邦科技增收不增利，报告期内，公司实现营业收入11.67亿元，同比增长25.19%；归属于母公司所有者的净利润9711.68万元，同比下降5.66%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为8334.45万元，同比下降4.91%。
报告期内，公司集成电路、智能终端、高端装备板块的毛利率稳步提升，新能源板块毛利率受部分产品降价影响有所降低。同时，公司持续加大研发投入，加大新产品开发力度，积极开拓海内外市场，相关费用同比有所增加。受上述因素影响，报告期内公司净利润有小幅度降低。
2024年12月26日，德邦科技公告，公司拟使用现金2.58亿元收购苏州泰吉诺新材料科技有限公司原股东持有的共计89.42%的股权，本次交易完成后，泰吉诺将成为公司的控股子公司。
截至评估基准日2024年9月30日，经收益法评估，泰吉诺评估值为2.88亿元，相较经审计的合并报表归属于母公司所有者权益账面值5166.35万元，评估增值2.37亿元，增值率458.23%。
据公告，德邦科技专注于高端电子封装材料的研发及产业化，泰吉诺主要从事高端导热界面材料的研发、生产及销售，并主要应用于半导体集成电路封装。德邦科技称，本次收购将有助于扩充公司电子封装材料的产品种类，完善产品方案，并拓展业务领域，加速公司在高算力、高性能、先进封装领域的业务布局，促进公司半导体业务的快速、高质量发展，为公司开辟新的增长点。
本次交易设置了业绩承诺、减值测试及相关补偿安排。补偿义务人承诺标的公司于业绩承诺期间（2024年至2026年）累计实现净利润不低于人民币4233万元。若标的公司在业绩承诺期内累计实际完成净利润金额低于业绩承诺的85%，则补偿义务人各方需要向德邦科技进行补偿。
德邦科技2月4日公告，截至本公告披露日，公司已按照《支付现金购买资产协议之一》的约定，完成了首笔股权转让款支付。泰吉诺已完成工商变更登记手续，并取得了常熟市数据局换发的《营业执照》，泰吉诺成为公司的控股子公司，纳入公司合并报表范围。
二级市场上，截至3月20日收盘，德邦科技跌5.73%，股价报39.97元/股，市值56.85亿元。和2022年的高位相比，公司股价已跌超四成。
来源：读创财经
